두께가 11~12 미크론(㎛, 마이크로미터)인 초슬림 전자파 차폐 도금용 원단이 세계 최초로 개발, 상품화 돼 이 분야 시장에 지각 변동이 예고되고 있다.
섬유설비 플랜트 전문업체인 금성기계가 세계적인 원사업체 및 직물업체 등과 수년에 걸친 공동 연구 끝에 개발해 상품화한 도금용 원단은 11~12㎛까지 가능한 초박직으로 기존 상용화된 두께 17~18㎛ 보다 5㎛ 이상 차이가 나고 있다.
도금용 원단이 적용 사용되는 폴더블폰을 비롯한 휴대폰, TV, 노트북 등 전자기기의 초슬림화와 구부러지고 휘어지는 추세에 따라 초슬림화한 도금용 원단의 개발은 이 분야 기술혁신은 물론, 기존 두께 17~18㎛ 도금용 원단 시장에 대변혁을 불러 올 것으로 보인다.
전자파 차폐 도금용 원단은 초극세사 또는 부직포로 생산되고 있는데 초극세사 원단의 경우 밀착성과 폴더블 휴대폰 등 구부러지거나 휘어져도 꺽임을 방지하고 뚜께가 균일하다.
반면 부직포의 경우 밀착성이 좋지 않고 두께가 균일하지 못한데다 꺽임시 손상이나 절단이 되는 등 제품 품질이 초극세 원단 도금용 보다 한단계 떨어진다는 평가를 받고 있다.
금성기계 김길곤 대표는 "도금용 초극세사 원단의 초슬림화 제품 개발에 오랜 시간과 많은 투자금이 투입 됐다"면서 "두께가 11 미크론까지 가능한 것은 세계 최초여서 초격차 기술로 평가받는 혁신 개발품이 탄생한 것이다"고 강조했다.
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